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林淑仪站在-芯片封装车间的玻璃隔断前，身后是一排排高速运转的设备。

她穿着白色工程师服，头发扎成马尾，眼镜片上反射着车间的冷光灯。

“韩总，第二批三万枚-芯片已经完成封装测试，良品率稳定在.3%。”

林淑仪拿着一份打印报告，对着镜头说道。

“比上个月提升了1.7个百分点。”

韩栋点了点头：

“散热问题解决了？”

“解决了。”

林淑仪翻开报告的第二页。

“调整了封装工艺，在芯片和散热片之间增加了一层0.毫米的导热硅脂层。

同时优化了风道设计，现在单颗芯片在满载状态下，温度可以控制在度以内。”

韩栋在笔记